據(jù)報道，英特爾公司今日表示，旗下芯片代工部門將與芯片設(shè)計公司Arm合作，以確保基于Arm技術(shù)的手機(jī)和其他移動產(chǎn)品的芯片能在英特爾的工廠生產(chǎn)。

　　英特爾曾是全球最大的芯片制造商，但如今已被臺積電等競爭對手超越。作為CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）復(fù)興計劃的一部分，英特爾已決定向其他芯片公司開放其工廠，為其代工芯片。

　　英特爾去年7月曾表示，將為聯(lián)發(fā)科（MediaTek）代工芯片。首批產(chǎn)品將在未來18個月至24個月內(nèi)生產(chǎn)，采用更成熟的制造技術(shù)（Intel 16）。

　　此外，高通和英偉達(dá)也有意讓英特爾代工。基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特爾為其代工芯片。

　　對于此次與Arm合作，基辛格今日在一份聲明中稱：“隨著數(shù)字化的日益普及，市場對計算能力的需求與日俱增。但到目前為止，客戶在圍繞最先進(jìn)的移動技術(shù)進(jìn)行設(shè)計方面的選擇還相對有限。”

　　分析人士稱，英特爾此次與Arm合作，是希望在全球芯片代工市場與臺積電和三星平起平坐。當(dāng)前，臺積電和三星是全球最大的兩家芯片代工廠商。

　　基辛格曾預(yù)計，代工業(yè)務(wù)的市場規(guī)模超過1000億美元。為了奪回芯片制造的領(lǐng)先優(yōu)勢，英特爾還公布了未來幾年將要推出的5個制程工藝發(fā)展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米和20A。

　　基辛格曾表示：“我已經(jīng)設(shè)定了一個目標(biāo)，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。在此期間，代工將成為英特爾的一個巨大增長機(jī)會。”

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