本建筑、建材類產品：氧化硅 建筑、建材 導熱膠黏劑填料氧化鋁，由上海上海市供應商安徽壹石通材料科技股份有限公司上海分公司供應，詳細信息如下：
　　　　　　　　　　　　　　　　　　 導熱膠黏劑填料氧化鋁 氧化硅
高導熱硅脂簡介：
高導熱硅脂又稱為散熱膏，其成分是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物。
導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎**不固化，可在-50℃―+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。廣泛應用于電器設備中的發熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，利于發熱體的導熱、散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定！例如，功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件。

高導熱硅脂主要特點：
◆ 非常良好的導熱性、電絕緣性和使用穩定性，耐高低溫性能好。
◆ 抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）
◆ 極低的揮發損失，不干、不熔化,良好的材料適應性和寬的使用溫度范圍(-50∽+250℃)
◆ *、無味、無腐蝕性,化學物理性能穩定

目前來說，*為常用的方法是在電子產品的發熱體與散熱設施之間的接觸面，涂敷具有良好柔韌性、壓縮性能以及熱傳導率的導熱硅膠，它們除了起到傳熱媒介作用外，還具有防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。由于普通硅膠是熱的不良導體，因此需要添加適合的導熱填料以提高其導熱性能，而在無機非金屬導熱絕緣粉體填料中，*為常見的有：氧化鋁、氮化鋁、氧化鋅、氧化鈹、氧化硅、氮化硼等。氧化鋁的導熱系數性價比顯然是比較好的。

導熱填料中對氧化鋁的要求：
1、對形貌的要求
氧化鋁填料之所以能夠起到導熱作用，是因為添加了足夠多的填料后，它們能在硅膠基體中相互接觸，并在復合材料中形成局部的導熱鏈或導熱網。因此為了提高導熱材料的導熱率，一方面需要填料能在基體中形成導熱鏈或導熱網，另一方面則需要提高氧化鋁填料自身導熱率。
雖說片狀氧化鋁更易形成導熱鏈和導熱網，但由于顆粒和顆粒的接觸碰撞大，會導致體系的粘度大且硅膠柔韌性大幅下降，因此并不適用于導熱硅膠中，因此當前在高導熱絕緣材料中填充的氧化鋁形貌主要以球形（類球形）為主。當氧化鋁顆粒的球形度越高，其表面能就越小，球的表面流動性越好，與基體攪拌成膜均勻，體系粘度就越低。因此制備成硅膠材料時，填料氧化鋁球形度越高，其柔韌性越高。
2、表面改性要求
如果說沒有球形氧化鋁，那么經過表面改性的普通氧化鋁填料也不失為一個選擇。由于普通氧化鋁表面極性較強，在聚合物中難以均勻分散；再加上需要高填充量才能獲得較好的導熱性能，因此就會導致硅橡膠的黏度增大，同時也大幅降低了硅橡膠的力學性能，使其應用范圍受限。因此該如何改善普通氧化鋁的表面性能，并提高其在硅橡膠中的填充量就成為了關鍵。



*技術指標
牌號&nbspSLA-2&nbspSLA-5&nbspSLA-10&nbspSLA-20&nbspSLA-45&nbspSLA-70&nbspSLA-90
粒徑（D50）μm&nbsp2±0.5&nbsp5±1&nbsp10±2&nbsp20±3&nbsp49±2&nbsp75±4&nbsp85±5
粒徑（D90）μm＜10＜10&nbsp15±3&nbsp35±5&nbsp75±5&nbsp110±5&nbsp110±5
BET比表面積&nbspm2/g&nbsp1.0&nbsp0.5±0.2＜0.3＜0.3＜0.1＜0.1＜0.1
電導率μS/cm≤10≤10≤10≤10≤10≤10≤10
密度&nbspg/cm3&nbsp3.8±0.3
熱導率&nbspW/m.K約25
成分&nbspAl2O3％≥99.8
&nbspNa2O％≤0.03
&nbspSiO2％≤0.01
&nbspFe2O3％≤0.01
PH值&nbsp--&nbsp7.5±1.5
包裝紙塑復合袋&nbsp25kg

*ASA系列（高純高導）：在SLA系列基礎上改進的含有更高α相（99％以上），球形率更高，氧化鋁純度更高的高純高導熱產品。

*表面處理：為了滿足客戶對球鋁填充量及導熱性能的特殊需求，壹石通可為客戶定制不同粒徑混配粉、表面特殊化學試劑處理的產品，旨在降低粘度基礎上盡可能提升填充率和導熱性。　
*關鍵應用：
1. 熱界面材料：導熱硅膠墊片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱雙面膠、相變化材料等；
2. 導熱工程塑料：LED燈罩、開關外殼、電子產品殼體、電器產品散熱部件等；
3. 導熱鋁基覆銅板（Al Based Copper Clad Laminate）：大功率LED電路基板、電源電路板等；
4. 氧化鋁陶瓷過濾器，人造剛玉、人造藍寶石原料。
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